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爆料称三星/台积电10nm产能紧张:小米6/MX7将延期

2020-08-10 06:06:14

  2016国产手机大战在春节来临之际,应该会进入一个沉寂期,虽然现在各家手机厂商没有对外放出手机方面的消息,但是这并不影响各家为明年手机销量在芯片订单上提前卡位。2016年14/16nm的手机芯片已经成为主流,2017年各大手机厂商将会卡位在10nm工艺。据悉,高通骁龙835、联发科Helio X30以及传闻当中的华为海思麒麟970将成为明年安卓手机芯片的主力角色。

  据熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 爆料称,由于产能问题,目前包括三星以及台积电在内的手机芯片代工方在10nm手机芯片代工方面一直非常紧张,三星10nm产能无法满足高通骁龙835的需求,2017年自家旗舰手机三星S8或将受到影响。

爆料称三星/台积电10nm产能紧张:小米6/MX7将延期

  除此之外,从其所提供的消息来看,明年所发布的小米6也将会采用骁龙835处理器,原定于2月底的发布时间也将延期到4月,将会拥有超窄边框以及四天线设计(应该指的是4×4 MIMO,增强无线信号稳定性),将会有全新的“Mi Charge”,升级为双镜头。

  魅族MX7还将采用联发科系列处理器,按照其提供的消息来看应该是要采用Helio X30,而X30的产能由于台积电为苹果代工处理器而延后,也将在明年四月份或者五月份才能够用上。

  目前该微博网友的消息还没有得到证实,不过此前业内人士多次爆料称魅族MX系列依然由联发科进行“打磨”,并且联想到小米新旗舰一直会有高通最顶级处理器的版本,所以可以判断出,该网友爆料的可信度还是比较高的,不过如果真是这样的话,那么期待这些新机的用户就要多等会了。

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